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产品概述
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产品资料
TSC系列半导体电子开关投切器
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TSC系列半导体电子开关投切器
TSC系列半导体电子开关投切器(俗称晶闸管投切开关、低压动态无功调理器)，由大功率反并联晶闸管� ？椤⒐獾绺衾氲缏贰⒋シ⒌缏贰⒈；さ缏贰⑸⑷茸爸玫茸槌�。用于低压400V系统容性负载的通断控制，无触点，无涌流攻击，无过压，事情时无噪音，允许频仍投切，装置、接线简朴利便，特殊适合电焊机、点焊机、空压机、轧机、冲压机等快速跳变负荷的低压动态无功赔偿装置使用，产品普遍应用于机械加工、冶金、轧钢、油田、采矿、医院、造船、汽车制造、交通、通讯等行业。
产品执行标准:GB/T29312。
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额定电压：低压系统450Vac 及以下，系统电压690Vac 需特殊定制
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额定频率：50Hz
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控制容量：共补三相60kvar 及以下，分补单相20kvar 及以下
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装置海拔：2000 米及以下，高海拔区域需增添装置间距，并降额使用
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运行情形：情形温度规模-40℃ ~+55℃，相对湿度不凌驾90%，具备优异透风条件
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控制电压：DC +12V（允许误差±5%）
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控制电流：10~20mA
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投入涌流： 小于3In
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最小投切延时时间：距离100ms
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